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封装未来的城市地图：跟随长电科技600584看见半导体投资的潜在宇宙
你打开一个没有标签的包装盒，盒盖轻轻一弹，里面是一张通向未来的城市地图。地图的起点就在长电科技600584——一个把晶圆变成现实世界产品的幕后工匠。若把半导体封装测试比作一座城，这座城的城门由材料、工艺与可靠性把关，长电在这座城的几个路口人流最密。 技术上，真正要诀不是追逐最新形态，而是在不同封装之间找到成本、良率、节拍的平衡。对长电来说，核心是多类型封装的协同、产线
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